顯??業(yè)
·受電視屏、手機(jī)屏、平板電腦屏，以及可穿戴設(shè)備顯示屏等終端應(yīng)用的強(qiáng)力牽引，平板顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)通道，成為了拉動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。
·晶洲裝備作為平板顯示領(lǐng)域濕制程設(shè)備國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，先后完成了G2.5~10.5世代面板的從清洗、涂布、顯影、刻蝕到光阻剝離、掩膜版清洗等一系列濕制程設(shè)備的自主研發(fā)，打破了國(guó)外企業(yè)的壟斷，穩(wěn)定了平板顯示裝備供應(yīng)鏈。
技術(shù)布局雙主線(xiàn)
·技術(shù)布局雙主線(xiàn)：開(kāi)發(fā)TOPCon、BC等電池賤金屬柵線(xiàn)金屬化設(shè)備，替代銀漿方案，降低材料成本70%。
·鈣鈦礦技術(shù)延伸：提供狹縫涂布設(shè)備，支持鈣鈦礦吸光層大面積均勻制備（材料利用率＞90%）
TOPCon技術(shù)突破
·首套國(guó)產(chǎn)1GW整線(xiàn)設(shè)備：集成鏈?zhǔn)絾蚊婵涛g(5.0++米/分鐘)+ 六籃槽式堿拋&RCA清洗。
·產(chǎn)能：≥16,000片/小時(shí)（182mm硅片）
半導(dǎo)體?業(yè)
突破傳統(tǒng)圓晶加工限制、兼容先進(jìn)封裝工藝、實(shí)現(xiàn)從“圓”到“方”的技術(shù)跨越--晶洲在玻璃基面板級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局，依托FOPLP與玻璃芯TGV及重布線(xiàn)RDL等關(guān)鍵技術(shù)，將芯片排列于方形基板上，以方代圓，大幅提升面積利用率，創(chuàng)造更優(yōu)成本效益。
為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)路徑，晶洲配備了覆蓋全線(xiàn)工藝的先進(jìn)裝備，主要包括:電鍍?cè)O(shè)備、玻璃激光誘導(dǎo)刻蝕設(shè)備、垂直濕法設(shè)備與平面濕法設(shè)備、狹縫涂布設(shè)備這些關(guān)鍵設(shè)備共同構(gòu)成了晶洲在玻璃基封裝領(lǐng)域從圖形化、成孔、金屬化到涂層處理的全流程制造能力。
原型機(jī)開(kāi)發(fā) 
安裝調(diào)試及培訓(xùn) 
高效反饋機(jī)制 
配件支持 
